fyzfyzfyz 发表于 2013-10-4 12:40:06

关于热风焊机!

我看了好多资料,说热风焊机先把拿下来然后吹上去,没有看到有使锡的过程!!我不太明白了如何能上去了!!!

验布机 发表于 2013-10-4 13:25:15

到家电论坛去问问{:soso_e181:}
来的快。

zhangshuoshi 发表于 2013-10-4 14:34:02

[热风枪使用经验 ]
维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。   取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。   在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。   取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。
    接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。 此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了.本人经验不足不知对不对号。

fyzfyzfyz 发表于 2013-10-4 14:38:36

他的锡是那来的!吹下来时不是要插干的吗?为什么一吹又上去了

验布机 发表于 2013-10-4 15:38:10

百度一下,就有。

leungfour 发表于 2013-10-4 23:23:40

和烙铁一个原理,加热就会熔化

JISHUTAO 发表于 2013-10-5 07:14:11

先谢谢分享,

fyzfyzfyz 发表于 2013-10-5 09:59:22

leungfour 发表于 2013-10-4 23:23 static/image/common/back.gif
和烙铁一个原理,加热就会熔化

是化了,化了还要清理一下了!是不是元件本身就是有锡

罗海兵 发表于 2013-10-11 00:44:54

清理焊盘就在上锡

梁启红 发表于 2018-3-29 11:16:33

没有用过热风机,路过学习一下。
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